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电子烟小烟功率计算器 搭载新型碳化硅半导体的升压电源模块:体积缩小约30%,功耗降低约70%

2020 年 12 月 14 日,位于涩谷的 DENSO 公司 (日本) 宣布已开始量产配备高质量碳化硅 (SiC) 功率半导体的最新增压功率模块* 1,这是努力实现低碳社会。该产品用于丰田将于2020年12月9日上市的新款Mirai车型。

配备新型碳化硅半导体的升压型功率模块:体积小约30% 功耗降低约70%

DENSO 开发了 REVOSIC®* 2 技术,以将 SiC 功率半导体(二极管和晶体管)应用于汽车应用。碳化硅是一种与传统硅(Si)相比在高温、高频和高压环境中具有优越性能的半导体材料。因此zippo电子烟,为了显着降低系统的功耗、体积和重量,加速电气化,在关键设备中使用碳化硅引起了广泛关注。 DENSO 于 2014 年推出了用于非汽车应用的 SiC 晶体管,并将其商业化用于音频产品。 DENSO 继续对车载应用进行研究。 2018 年,丰田在其 Sora 燃料电池客车中使用了车载 SiC 二极管。

现在,DENSO 开发了一种新的汽车 SiC 晶体管电子烟厂家,这标志着 DENSO 首次将 SiC 用于汽车二极管和晶体管。由于 DENSO 独特的结构和加工技术使用沟槽栅极 MOSFET电子烟小烟功率计算器,新开发的 SiC 晶体管在可能挑战半导体的汽车环境中提供高可靠性和高性能。与搭载Si功率半导体的传统产品相比,搭载SiC功率半导体(二极管和晶体管)的新型升压功率模块尺寸缩小约30%,功耗降低约70%,有助于降低功率模块大小。增压动力模块,提高车辆燃油效率。

配备新型碳化硅半导体的升压型功率模块:体积小约30% 功耗降低约70%

DENSO 持续致力于 REVOSIC® 技术的研发,并将该技术应用扩展到电动汽车,包括混合动力汽车和纯电动汽车,从而助力建设低碳社会。

升压功率模块驱动模块内置的多个 SiC 功率半导体输出高于输入电压的电压。

REVOSIC® 是 DENSO 的 SiC 技术的总称,旨在实现高质量和低损耗。

该技术被命名为 REVOSIC电子烟视频,因为它旨在通过使用创新的 SiC 技术来彻底改变社会。

DENSO 一直在开发综合技术,包括业界最高质量的晶圆(极低缺陷密度)和高效功率模块。

关于电装

DENSO 是一家全球移动出行供应商,市值达 476 亿美元,为当今几乎所有的汽车制造和车型开发先进技术和组件。 DENSO 以制造为核心,投资 200 工厂 生产热能、动力总成、移动、电气化和电子系统,以创造直接改变世界运作方式的就业机会。

公司拥有超过 170,000 名员工,为交通的未来铺平道路电子烟小烟功率计算器,从而改善人们的生活,消除交通事故,保护环境。 DENSO 的全球总部位于日本Kar谷。在截至 2020 年 3 月 31 日的财政年度中,9.9% 的全球合并销售额用于研发。

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